涂層高溫超聲波測厚儀PM5 Gen2的操作流程如下： 測量前準(zhǔn)備 檢查儀器：查看儀器外觀有無損壞，各部件連接是否正常，電池電量是否充足。 選擇探頭：根據(jù)涂層材料、厚度及測量環(huán)境等因素，選擇合適的高溫探頭，如頻率、直徑等參數(shù)匹配的探頭。 準(zhǔn)備耦合劑：選用適合高溫環(huán)境的耦合劑，確保其在高溫下能保持良好的耦合效果。 清潔被測表面：使用砂紙、鋼絲刷等工具去除被測表面的油污、鐵銹、灰塵等雜質(zhì)，使表面平整光滑，以保證探頭與表面良好接觸。 儀器校準(zhǔn) 校零探頭：將探頭置于空氣中，按儀器操作界面上的校零按鈕，進(jìn)行探頭校零，消除探頭本身的誤差。 校準(zhǔn)聲速：若已知涂層材料的聲速，可直接在儀器中輸入；若未知，可使用已知厚度的標(biāo)準(zhǔn)試塊進(jìn)行聲速校準(zhǔn)。將探頭涂上耦合劑后置于試塊上，測量并記錄試塊厚度，通過調(diào)整儀器聲速參數(shù)，使測量值與試塊實際厚度一致。也可采用一點校準(zhǔn)或兩點校準(zhǔn)方法，按照儀器提示操作完成校準(zhǔn)。 測量設(shè)置 選擇測量模式：根據(jù)測量需求，選擇合適的測量模式，如P - E（脈沖回波法）、I - E（界面波回波法）等。 設(shè)置溫度補(bǔ)償：考慮到高溫對聲速的影響，輸入當(dāng)前測量環(huán)境的溫度值，或使用儀器自帶的溫度傳感器進(jìn)行實時溫度測量，啟用溫度補(bǔ)償功能，以提高測量精度。 調(diào)整其他參數(shù)：根據(jù)實際情況，調(diào)整增益、閘門、消隱等參數(shù)，使儀器能夠準(zhǔn)確識別涂層的界面回波，提高測量的準(zhǔn)確性。 測量操作 涂抹耦合劑：在被測涂層表面均勻涂抹適量耦合劑，以減少超聲波傳播過程中的能量損失。 放置探頭：將探頭垂直放置在被測涂層表面，確保探頭與涂層緊密接觸，避免產(chǎn)生氣泡或間隙。對于曲面或不規(guī)則表面，可使用適配的夾具固定探頭。 讀取數(shù)據(jù)：待儀器顯示的測量數(shù)據(jù)穩(wěn)定后，讀取并記錄涂層厚度值。若需要測量多個點，可在不同位置重復(fù)上述操作。 測量結(jié)束 清潔儀器和探頭：使用干凈的布擦拭探頭和儀器表面的耦合劑及污垢，避免殘留物質(zhì)對儀器造成腐蝕或影響下次使用。 關(guān)閉儀器：按儀器的關(guān)機(jī)按鈕，關(guān)閉電源。若長時間不使用，應(yīng)取出電池，防止電池漏液。 存儲數(shù)據(jù)：將測量數(shù)據(jù)存儲到儀器的內(nèi)存中，或通過數(shù)據(jù)傳輸接口將數(shù)據(jù)導(dǎo)出到計算機(jī)等設(shè)備進(jìn)行進(jìn)一步分析和處理。
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